高级硬件工程师（1102）

技能要求：ARMDSP单片机硬件开发驱动开发嵌入式职责描述：1、协助技术部长和硬件研发主管完成项目总体方案设计，根据项目技术要求和应用需求，独立完成硬件系统/模块方案设计；2、根据项目进度和任务分配，完成符合功能要求和质量标准的硬件和产品开发； 3、依据产品设计说明，设计符合功能要求和质量标准的硬件设计原理图、完成PCB电路设计审核；4、编制产品测试相关规范，完成产品的系统测试验证；5、根据项目流程要求，完成项目开发文档和质量记录，完成产品交付资料开发。任职要求：1、 大学本科及以上学历，电子等相关专业，硬件开发经验3年以上。2、熟悉军用级硬件开发流程，能独立完成硬件设计，对设计工作能提出有效改进方案。3、如果具有以下的技能或者经验会优先录用：（1）具有DSP/ARM开发使用经验，了解ADI、TI、Maxim、NXP等公司的信号处理芯片，有相关开发经验；（2）具有PowerPC开发使用经验，了解NXP公司的PowerPC芯片，有相关开发经验；（3）了解X86架构，并且有相关的设计及调试经验；（4）具有单片机开发经验，熟悉常用及模拟数字电路设计；（5）熟悉VPX、PXI、PCIE、PCI、VME、PMC、CPCI等嵌入式系统中通用的总线协议，有相关开发经验。4、可熟练阅读英文手册。5、具有良好的团队合作精神。