浙江金瑞泓科技股份有限公司2019校园招聘

浙江金瑞泓科技股份有限公司是一家致力于半导体硅材料研发与生产的国家高新技术企业，创建于2000年6月，位于宁波市保税区，创始人为我国半导体材料学科和产业化的开拓者阙端麟院士。占地面积5万平方米，均按国际一流的半导体生产要求设计，专用厂房最高净化级别为0.1μm10级。现有股本2.1456亿元人民币，现有员工近600人，大专以上学历人员占员工总数的50%以上，其中博士2人，硕士52人，拥有一支高度专业化的技术创新团队和精英管理团队。在技术上紧密联合浙江大学，双方共建“联合研发中心”、“院士工作站”。公司建有省级研发中心、市级企业研究院，始终坚持自主研发，拥有掺氮直拉硅单晶、8英寸重掺磷硅单晶等多项具有自主知识产权的技术及独特的技术诀窍，拥有20余件授权专利，其中10件发明专利，主持修订和制定5项国家标准。在2003年联合浙江大学硅材料国家重点实验室成功拉制我国第一根具有自主知识产权的超大规模集成电路用12英寸掺氮硅单晶；在2008年第一家率先实现国产8英寸硅片批量销售；在2010年，牵头承担国家02科技重大专项，成为宁波市首个获得国家科技经费支持上亿元的企业。在2017年，顺利通过国家02科技重大专项验收。公司形成了完备的4英寸、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构，集成电路与分立器件、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色。产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，约20%销往美国、日本等半导体产业发达国家和地区，是ONSEMI（安森美）、AOS(万代)、Toshiba（东芝）等国际知名高端半导体公司的稳定供应商，也是中芯国际、华虹宏力、华润上华、上海先进及中航微电子等国内主要半导体企业的重要供应商，是我国内地最大的半导体硅片生产基地，年产能达到近800万片，其中8英寸硅抛光片月产能12万片、8英寸硅外延片5万片，市场占有率占国产8英寸硅片的64%，占国内市场（含进口硅片）的6.3%。自主开发了12英寸单晶生长技术，同时与设备供应商合作开发了12英寸硅片倒角、磨片、抛光、外延等关键技术。公司是我国内地唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的较为完整产业链的半导体企业，我国半导体硅材料行业的龙头企业，民族半导体工业的中坚力量，在由中国半导体行业协会在2015年开始举办的中国半导体材料十强企业评选中，连续荣获2015、2016年度第一名。公司是国家发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局联合审核认定的第一批国家鼓励的集成电路企业、国家创新型试点企业、“863计划”成果产业化基地。曾获得中国半导体支撑业最具影响力企业、国家高技术产业化示范工程、全国电子信息行业优秀企业、中国半导体创新产品和技术奖、工信部信息产业重大技术发明、浙江省科学技术奖一等奖、浙江省技术发明一等奖等荣誉。公司在未来，将通过多渠道的努力，适时拓宽半导体技术领域，提高核心竞争力，力争早日实现成为全球半导体材料行业一流公司的愿景。材料工艺工程师岗位职责：1、负责现场工艺的调试与改进；2、负责现场工艺的改进方案的提出；3、负责现场标准化作业流程的建立与完善；4、负责制定技术、工艺文件和标准；5、协助部长对新技术、新工艺和新设备导入的方案提出。福利待遇： 本科生年薪约7-9万、、享受双休、五险一金、、食宿全免、、带薪年假、、年度旅游、、年度体检、、月度绩效、、年度绩效激励制度、年度根据任职等级调薪、、中高层岗位内部晋升职位描述：岗位职责：1、负责现场工艺的调试与改进；2、负责现场工艺的改进方案的提出；3、负责现场标准化作业流程的建立与完善；4、负责制定技术、工艺文件和标准；5、协助部长对新技术、新工艺和新设备导入的方案提出。